MPM Gel-Flex MPM Gel-Flex 基板支撑系统是为在模板印刷工艺中应对支持电路板的种种挑战而推出的一种创新而又节省成本的系统，(目前正在申请专利。) 相对于传统的工艺装置选件而言，这一具有变革意义的基于凝胶的技术在使用上要简单得多，成本也低得多。 Gel-Flex 工艺装置由封装在耐用的薄膜壳中、安装在磁性底座上的防 ESD 聚氨脂弹性体凝胶组成，是真正的等角基板支撑系统。这种可压缩凝胶材料质地柔软，既能够顺应易损的底部元件和导线，又能稳固支持整块电路板面。由于新产品的安装快到不足 1 分钟即可完成，产品转换也简单到只需移动支杆的位置。采用新的 Gel-Flex 系统后，与电路板支持更换相关的停机时间显著降低。 与较昂贵的专用工具板和固定格栅顶针工艺装置选件相比，该解决方案的购置和运行成本都低得多。 由于几乎不需要进行维护，它是当今市场上拥有成本最低的电路板支持系统。
可在 AccuFlex、AP Excel、Ultraprint 2000 和 UltraFlex BBP 印刷机上使用这一新的工艺装置系统。 同样可将它作为升级产品供这些印刷机及 AP 系列、Ultraprint 400、Ultraprint 500 和 Ultraprint 1500 平台使用。
特点
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