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VectraES™

ELECTROVERT VectraES?波峰焊接系统专为中低产量无铅生产设计。 VectraES平台组合了创新的子系统技术，先进的控制系统和更为宽敞的易进出结构，为波峰焊接系统设立了行业领先标准。下折的气源控制板和向两侧打开门的设计理念符合系统模块化和人体工程学,操作人员可自由地从前面接近机器。可选用多种助焊剂系统，包括发泡助焊剂，ServoSpray?伺服助焊剂喷射系统和Performa?超声波助焊剂喷射系统。VectraES也具有Electrovert的最新预热技术即轻质强制对流加热器。它是易维护且热性能极好的一体式部件，大幅度减少电路板横向以及产品上下的温差，适合通孔插装和表面贴装组件的焊接。VectraES的铸铁锡槽及其抗腐蚀性部件，完全适用无铅焊接应用。快速更换锡槽可是用户在锡/铅和无铅合金之间转换。Electrovert的专用UltraFill?喷嘴可配置于空气或氮气运行，对于无铅焊接工艺的改善是非常理想的。当与旋转紊乱波共同使用时，可获得最大的润湿性，有效消除盲焊或漏焊。

AWARDS WON

Electrovert VectraES™ Wave Solder System Receives EM Asia Innovation Award (Photo courtesy of EM Asia)

Electrovert VectraES™ Wave Solder System Receives SMT China Vision Award

Electrovert VectraES在Speedline的北美工厂精心打造，为波峰焊接系统树立了行业典范。

特点

• 真正的无铅焊接适用
• 快速更换焊接模块
• ServoSpray?助焊剂喷射技术
• 轻质强制对流预热技术
• UltraFill?喷嘴技术
• 旋转紊乱波技术

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