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MicroCel

ACCEL MicroCel 系统可对电子电路组件、精密零件、医疗设备、凸起晶圆和高级封装件（例如倒装芯片、MCM、SIP、BGA、CSP 和混合电路）进行彻底的清洗操作。 它是首个使用离心力来实现独一无二的渗透、溶解和除污效果的技术。 此系统包括密封清洗室、存放零件或晶圆的自动头、溶剂兼容洗涤池、零排放漂洗系统和微处理器控制系统。 要清洁的元件或组件被放入安装在自动头上的固定装置。 自动头降低元件将其放入与外界环境完全隔离的处理室中。 固定装置被浸入其中，然后旋转晶圆，在化学洗剂和离心力及旋转力的共同作用下除去污垢。 清洗后，清洁室进行排水并将漂洗剂喷射在旋转的零件上。 漂洗过程不会浸没元件，以防污垢重新沉积在清洁表面。 利用离心力从清洗零件上除去漂洗剂，取出晶圆前要用热空气烘干残留的湿气。

特点

• 可处理大多数洗涤剂
• 无与伦比的清洁效果 – 离子污物 0.00 微克/平方英寸，表面阻抗大于 1014 欧姆/平方，无可见残留物
• “零排放系统”从用过的漂洗溶液中自动除去溶剂，然后返回洗涤池供下次使用，无需排水
• 标准的洗涤到烘干周期：
  • PCB、BGA - 3.5 至 7 分钟
  • 倒装芯片、凸起晶圆 - 7 至 15 分钟
• 占地面积小，仅需 18 平方英尺